焊縫超聲波探傷出現(xiàn)的假信號(hào)分別方法-飛泰檢測(cè)儀器

超聲波在焊縫探傷中，常會(huì)出現(xiàn)一些非缺陷引起的反射信號(hào)，稱之為假信號(hào)。產(chǎn)生的主要原因是焊縫成形結(jié)構(gòu)和儀器靈敏度過高。主要形成原因及辨別方法有以下幾種:

探頭雜波

由于探頭吸收塊作用降低或失靈，吸收不好，故在始波后出現(xiàn)很多雜波。由于探頭晶片位置裝得不合適，或探頭有機(jī)玻璃塊設(shè)計(jì)不合理，使探頭內(nèi)的縱波反射未能全部被有機(jī)玻璃塊完全吸收，而被晶片接收而產(chǎn)生雜波。

探頭不與工件接觸，探頭雜波即在示波屏上顯示。在探傷過程中，探頭雜波固定在某一定位置上，不隨探頭移動(dòng)而移動(dòng)，所以比較容易鑒別。

儀器雜波

儀器性能不好或靈敏度調(diào)節(jié)偏高而產(chǎn)生。當(dāng)探頭移動(dòng)時(shí)，此雜波在示波屏上的位置不變；降低靈敏度，此種雜波消失。

耦合劑反射

探傷時(shí)，由于探傷前沿耦合劑堆積過多，也會(huì)引起反射訊號(hào)。探頭不動(dòng)，此波時(shí)而升高、時(shí)而降低，很不穩(wěn)定;探頭稍微移動(dòng)，波形變化很大，無(wú)一定規(guī)律。如果用手指放在探頭前面或消除耦合劑以后，反射波立即降低，或者消失。

焊角反射

超聲波在焊角處的反射即為焊角反射。焊角反射的訊號(hào)與增強(qiáng)量的高度有關(guān)，增強(qiáng)量高，反射訊號(hào)高，增強(qiáng)量低，反射訊號(hào)低。若增強(qiáng)量小到一定程度(或無(wú)增強(qiáng)量)時(shí)，無(wú)焊角反射。

咬邊反射

咬邊屬于焊縫邊緣的表面缺陷，在表面檢查時(shí)用肉眼可觀察到，但在探傷時(shí)，很容易與內(nèi)部缺陷相混淆。

溝槽反射

在自動(dòng)焊的多道焊和手工焊的橫焊中常形成一道道溝糟。由于自動(dòng)焊中的溝槽比較規(guī)則，故容易鑒別。而手工焊中的溝槽則比較復(fù)雜，無(wú)一定規(guī)律且其溝槽深，需謹(jǐn)慎。

焊縫上下錯(cuò)位

在焊縫兩側(cè)探傷時(shí)，當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊角反射波在示波屏上出現(xiàn)的位置不同，它比正常的焊角反射位置超前或延遲，且超前和延后的格數(shù)相同時(shí)，則可認(rèn)為是焊縫上下錯(cuò)位。

焊縫上下寬度不一

焊縫上下寬度不一的現(xiàn)象在焊接結(jié)構(gòu)中常會(huì)發(fā)生。例如采用單面焊雙面成型的焊接工藝、V型坡口等都會(huì)產(chǎn)生上寬下窄的焊縫成型。